Описание
Безотмывочный флюс-гель для монтажа и демонтажа BGA чипсэтов, электрокомпонентов SMD, микросхем в корпусах DFN QFN QFP и т.д.
Производитель: QSI (Китай)
Марка: NC-559-ASM
Тип: No Clean (безотмывочный)
Вес нетто: 100 г
Вес брутто: 135 г
Флюс QSI NC-559-ASM для BGA пайки 100г
283.00 грн
Нет в наличии
![Оплетка для снятия припоя [3.0 мм, длина 1.5 м] Goot Wick CP-3015](http://chipmaster.pro/wp-content/uploads/2017/11/gootwick-150x150.jpg)
![Оплетка для снятия припоя [3.5 мм, длина 1.5 м] Goot Wick CP-3515](http://chipmaster.pro/wp-content/uploads/2018/10/cp3515-150x150.jpg)
Отзывы
Отзывов пока нет.